Unsere Fertigungskompetenzen in der Übersicht
Bestücken und Löten
Vollautomatische THT Bestückung (DIP, AXIAL, RADIAL)
4 vollautomatische Siplace SMD Linien (FLAT-PACK, PLCC, BGA)
AOI (Automatische Optische Inspektion)
SPI (Lötpasteninspektion)
Alle wesentlichen Lötprozesse (Reflowlötung, Wellenlötung, Handlötung, Induktionslötung)
Vollautomatische Nutzentrennung
Montage und Fügen
Produktspezifische Montageinseln
Leiterplattenreinigung und Lackierung
Flüssigkleben und Laminieren von Folien
Polyurethan Dichtschäumen und Baugruppen-Verguß
Optisches Verkleben von Touch Display Komponenten per Laminat OCA und Flüssigkleber (OCR)
Prüfen
Betriebsmittelbau
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